本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

　　从富士通到RAMXEED，以新新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

　　在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对高性能存储解决方案的需求也在持续不断的增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为降低云和边缘

　　近日，有新闻媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以减少相关成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线

　　众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过个人的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就非常有可能被别人卡脖子。 所以我们正真看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

　　疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服

　　这几年，AI彻底火了，全球真的是堪称千模大战。微软、亚马逊、谷歌、苹果、特斯拉，谁不搞AI？ 不过，说真的，最大的赢家却是AI芯片厂商英伟达，因为所有的AI背后，不能离开英伟达的AI芯片，英伟达一家拿下了全球90%的份额

　　小马智行正式登陆纳斯达克：Robotaxi第一股，中国无人驾驶迎「里程碑时刻」